성전기, 국내 최초 고성능 서버용 반도체 패키지 기판(FCBGA) 양산 공유버튼 ▶패키지 기판 중 최고 기술 난도 제품, 부산사업장에서 첫 생산- 5G, A/I, 클라우드 등 반도체 성능 향상으로 패키지 기판 고성능화 요구- 임베딩, 미세 공정 제어 등 핵심 기반기술 확보로 다양한 응용처 적용 가능- 부산사업장에서 출하식 개최 삼성전기가 국내 최초로 서버용 반도체 패키지 기판(FCBGA)를 개발, 대량생산을 시작합니다. 첫 출하를 기념하기 위해 지난 8일 부산사업장에서 출하식이 열렸습니다. FCBGA는 고성능 반도체인 서버용 CPU(중앙처리장치)와 GPU(그래픽 처리장치) 등에 적용되는 반도체 패키지 기판으로, 고성능 및 고밀도 회로 연결을 요구하는 다양한 응용처에 적용할 수 있습니다. PC용 패키지 기..