하나ㆍ한화證 “웨이퍼 총량 늘어나는 증설 국면 진입…후공정이 독립 변수로 부상”삼성 온양 HBM 재편ㆍ베트남 이설 연쇄작용…디아이ㆍ와이씨ㆍ엑시콘 등 수천억 발주 봇물번인ㆍ저주파 통합 ‘CLT’ 첫 도입…장비 발주서 소모품·OSAT로 수혜 도미노 확산메모리 반도체 산업이 기존 선단 공정 중심의 ‘전환 투자’를 넘어 웨이퍼 투입 총량이 함께 늘어나는 ‘증설의 시대’로 진입하면서 후공정 소재ㆍ부품ㆍ장비(소부장) 업계에 역대급 낙수효과가 본격화되고 있다는 평가다. 고대역폭메모리(HBM) 4세대 양산 가속화로 국내 후공정 라인이 첨단 패키징 전용으로 재편되는 가운데, 범용 메모리 외주화와 차세대 검사 장비 도입이 맞물리며 수천억 원대 수주 랠리가 펼쳐지는 양상이다.5일 하나증권에 따르면 HBM 투자가 지속하는 가..