성전기, 국내 최초 고성능 서버용 반도체 패키지 기판(FCBGA) 양산
삼성전기가 국내 최초로 서버용 반도체 패키지 기판(FCBGA)를 개발, 대량생산을 시작합니다. 첫 출하를 기념하기 위해 지난 8일 부산사업장에서 출하식이 열렸습니다.
FCBGA는 고성능 반도체인 서버용 CPU(중앙처리장치)와 GPU(그래픽 처리장치) 등에 적용되는 반도체 패키지 기판으로, 고성능 및 고밀도 회로 연결을 요구하는 다양한 응용처에 적용할 수 있습니다.
PC용 패키지 기판을 일반 아파트 건축에 비유한다면, 서버용 FCBGA는 100층 이상의 초고층 빌딩을 짓는 것에 비교합니다. 서버용 CPU/GPU는 연산처리능력과 연결 신호 속도 향상 등 반도체 고성능화에 대응하기 위해 하나의 기판 위에 여러 반도체 칩을 한꺼번에 실장 해야 합니다. 따라서, 서버용 FCBGA는 기판의 대형화와 고다층화(일반 PC용 패키지 기판 대비 면적은 4배 이상, 층수는 2배 이상)에 따른 제품 신뢰성 확보와 생산 수율 관리가 뒷받침되어야 합니다. 후발 업체 진입이 어려운 이유입니다.
삼성전기 대표이사 장덕현 사장은 "서버, AI, 클라우드, 메타버스, 전장 등 산업 패러다임 변화에서 반도체의 고성능화 요구로 패키지 기판이 반도체 성능 차별화의 핵심이 되고 있다"며 "삼성전기는 세계 최고 수준의 기술력을 바탕으로 새로운 사업 기회를 창출하고, 혁신기술을 기반으로 '초일류 테크(Tech)" 부품 회사'로 도약하겠다"고 말했습니다.
패키지 기판 시장은 5G 안테나, ARM CPU, 서버/전장/네트워크와 같은 산업·전장 등 하이엔드급 제품 중심으로 수요가 증가할 전망입니다.
1991년 기판 사업을 시작한 삼성전기는 차별화된 기술력으로 세계 유수의 기업들로 제품을 공급하며 기판업계를 이끌고 있습니다. 특히 최고 사양 모바일 AP용 반도체 패키지기판은 점유율, 기술력으로 독보적인 1위를 차지하고 있습니다.
삼성전기는 반도체 패키지 기판의 초격차 기술력을 유지하기 위해 지난해 말부터 누적투자금액 1조 9천억에 달하는 선제적인 대규모 투자에 나섰습니다. 또한, 시스템 온 서브스트레이트(SoS)와 같은 초미세화 공정이 적용된 차세대 기판 기술 개발 등 패키지 기판 사업 경쟁력 강화에 집중하고 있습니다.
삼성전기는 첨단운전자지원시스템(ADAS)에 적용 가능한
전장용 반도체 기판(FCBGA)을 개발하고
전장용 제품 라인업 확대에 나선다고 26일 밝혔다.
이번에 개발한 FCBGA는 고성능 자율주행 시스템용 기판으로
전장용 제품 중 기술 난도가 높은 제품으로 꼽힌다.
삼성전기는 서버 등 정보기술(IT)용 제품에서 축적한 미세회로 기술을 전장용에 적용해
기존 제품 대비 회로 선폭과 간격을 각각 20% 줄였다.
또 반도체 성능 향상을 위해
하나의 기판 위에 여러 개의 반도체 칩을 한꺼번에 탑재하는
‘멀티칩 패키지’에 대응해 휨 강도를 개선하는 등 제품의 신뢰성도 확보했다.
김응수 삼성전기 패키지솔루션사업부장(부사장)은
“반도체의 고사양과 고성능화 요구가 지속되면서
FCBGA가 반도체 성능 차별화의 핵심이 되고 있다”며
“기술력을 바탕으로 전장용 반도체 기판 시장 점유율을 확대해 나가겠다”고 말했다.
관련기업: 태성?
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