태성, AI 기판 장비주문 폭발..수주잔고 2200억 돌파 9/28/ 심텍에 동도금장비 공급추진

태성이 AI 서버와 고성능 반도체 기판 투자 확대를 등에 업고 상승세에 힘을 더하고 있다. 기존 PCB 자동화 장비에서 대규모 수주가 이어지는 가운데 유리기판과 복합동박까지 신사업 성과가 가시화되면서 단순 장비업체를 넘어 차세대 반도체 기판 장비 기업으로 재평가받는 모습이다.

최근 가장 강하게 부각되는 부분은 가파른 수주 증가다. 태성의 올해 9월 누적 수주액은 약 2,200억원을 넘어섰다. 지난해 연간 매출 규모를 크게 웃도는 물량을 이미 확보한 셈이다. AI 서버와 데이터센터 투자가 확대되면서 FC-BGA를 비롯한 고사양 패키지 기판과 고다층·미세회로 PCB 생산설비 발주가 늘어난 영향이 크다.

수주 확대는 실적으로도 연결되고 있다. 올해 상반기 매출은 이미 지난해 연간 매출을 넘어섰고 영업이익도 흑자로 돌아섰다. 확보된 수주 물량이 순차적으로 매출에 반영되는 구조인 만큼 하반기로 갈수록 실적 성장세가 더욱 뚜렷해질 가능성도 주목받고 있다.

생산능력도 대폭 확대됐다. 최근 완공된 천안 신공장은 기존 생산시설보다 생산능력을 크게 높인 핵심 거점으로, 급증하는 PCB 장비 주문뿐 아니라 유리기판과 복합동박 장비의 양산에도 활용될 예정이다. 수주 증가에 맞춰 생산 기반까지 선제적으로 확보했다는 점이 향후 성장 기대를 높이고 있다.

특히 유리기판 사업이 새로운 상승 동력으로 떠오르고 있다. 태성은 최근 전시회에서 차세대 반도체 패키징용 TGV 공정장비를 공개했으며 주요 고객사와 첫 장비 공급을 위한 협의를 진행하고 있다. AI 반도체의 고성능화로 유리기판 채택이 확대될 경우 기존 PCB 장비에서 유리기판 장비로 성장축이 하나 더 추가될 수 있다.

복합동박 역시 중장기 성장 카드다. 관련 장비와 소재 사업의 상용화를 추진하면서 반도체 기판과 이차전지 소재 장비를 동시에 공략하는 구조를 구축하고 있다.

결국 태성의 최근 상승세는 AI 기판 기대감에 실제 대규모 수주와 실적 개선이 동시에 따라오고 있다는 점이 핵심이다. 기존 PCB 장비 수주가 이어지는 가운데 유리기판 첫 수주까지 현실화될 경우 성장성이 한 단계 더 부각되며 주가 상승 흐름에도 추가적인 탄력이 붙을지 관심이 집중되고 있다.

~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~ 태성,  심텍에 동도금장비 공급추진

 

코스닥 상장사 태성이 반도체용 인쇄회로기판(PCB) 전문기업 심텍의 AI 서버용 소캠(SoCAMM·Small Outline Compression Attached Memory Module) 증설 프로젝트에 Via Fill VCP(Vertical Continuous Plating) 동도금장비 공급을 추진한다.

 

28일 태성은 심텍으로부터 SoCAMM 생산라인에 적용되는 Via Fill VCP 동도금장비 구매의향서(LOI)를 수령했다고 밝혔다. 현재 양사는 장비 공급을 위한 협의를 진행 중이며 최종 공급가격을 비롯한 세부 조건은 향후 본계약에서 확정될 예정이다.

심텍은 반도체와 통신기기용 PCB를 생산·판매하는 기업으로 최근 SoCAMM 모듈 PCB 전용 신공장과 고다층 MSAP 기판 생산능력 확대 등에 총 2742억원 규모의 신규 시설투자를 결정했다. 이 가운데 SoCAMM 전용공장에는 1459억원을 투자해 AI 반도체용 고사양 기판 생산능력을 확대할 계획이다.

태성 로고. [사진=태성]

회사에 따르면 Via Fill 동도금장비는 고다층·고밀도 PCB에 형성된 미세 비아(Via) 내부를 구리로 채우는 공정에 사용된다. SoCAMM 등 AI용 반도체 기판의 고다층화와 미세회로화가 진행되면서 Via Fill을 포함한 고사양 도금공정의 중요성도 커지고 있다.

태성은 이번 프로젝트를 계기로 기존 PCB WET Process 장비 중심의 사업영역을 Via Fill 동도금장비로 확대한다는 계획이다.회사는 그동안 식각·세정·표면처리 등 PCB WET Process 장비를 국내외 PCB 및 반도체 기판 제조사에 공급해왔다. 최근에는 Via Fill 동도금장비와 Ni-Au(Soft Gold) 등 고사양 기판용 도금장비 제작 기술을 확보하면서 WET Process에서 도금공정까지 장비 라인업을 확대하고 있다.

기존 WET Process 장비를 공급해 온 고객사를 대상으로 도금장비까지 공급할 수 있게 되면서 고객사당 공급 장비와 적용 공정 범위도 넓힐 수 있을 것으로 회사는 보고 있다.

태성은 이번 SoCAMM 프로젝트를 유리기판용 도금장비 사업 확대와도 연계할 방침이다. 고사양 반도체 기판 양산라인에 Via Fill 동도금장비 공급을 추진하면서 관련 장비의 기술력과 양산 대응 능력을 확보하고, 이를 토대로 유리기판 등 차세대 기판용 도금장비 공급 협의도 확대한다는 계획이다.

김종학 태성 대표이사는 "이번 심텍 SoCAMM 프로젝트는 단순한 신규 장비 공급을 넘어 태성의 사업영역이 기존 WET Process에서 고부가가치 도금공정까지 확대된다는 점에서 의미가 있다"며 "기존 고객군을 대상으로 공급 규모와 사업 기회를 확대하는 동시에 PCB와 유리기판을 아우르는 도금장비 사업을 새로운 성장축으로 만들어 나가겠다"고 말했다.

nylee54@newspim.com