삼성전자 2분기 영업익 '반토막'…반도체 6분기 만에 최저
[프라임경제] 삼성전자(005930) 반도체 부문의 올해 2분기 영업이익이 4000억원에 그치며 6분기 만에 최저치를 찍었다. 서버용 HBM,DDR5 판매가 늘었지만, 메모리 사업의 대규모 재고평가 충당금과 비메모리 부문의 대중(對中) 제재 여파가 발목을 잡았다.
삼성전자는 올해 2분기 연결 기준 매출 74조5663억원, 영업이익 4조6761억원을 기록했다고 31일 밝혔다.
영업이익은 전년 동기 대비 55.23% 감소하며 시장 예상치(5조9493억원)를 21% 하회했다. 순이익은 5조1164억원으로 48.01% 줄었다.
전사 영업이익 급감의 직격탄은 반도체였다. DS(디바이스솔루션) 부문 영업이익은 4000억원으로, 2023년 4분기 2조원대 적자 이후 6분기 만에 최저치를 찍었다.
서버용 HBM3E,고용량 DDR5, 데이터센터용 SSD 판매 확대로 매출은 전분기 대비 11% 늘었다. 그러나 영업이익은 대규모 재고자산 평가충당금과 미국의 중국 제재 영향으로 비메모리 사업 재고충당금이 반영되면서 전분기보다 8000억원 감소했다.
메모리 사업은 고부가 제품 비중 확대에도 불구하고 일회성 비용이 실적을 짓눌렀다.
시스템LSI는 플래그십용 GAA 기반 SoC 공급으로 견조한 매출을 올렸으나, 첨단 제품 개발비 증가로 수익성 개선 폭이 제한됐다. 파운드리는 AI 칩 대중 수출 제재 여파와 성숙공정 라인 가동률 저하가 발목을 잡았다.
DX(디바이스경험) 부문도 부진했다. 매출 43조6000억원, 영업이익 3조3000억원으로, 갤럭시 S25 출시 효과 감소와 글로벌 TV 경쟁 심화로 전분기 대비 매출이 16%, 영업이익이 1.4조원 줄었다.
이중 MX,네트워크 사업 매출은 29조2000억원, 영업이익은 3조1000억원으로 전년 동기 대비 개선됐지만, 신모델 출시 분기였던 1분기보다 판매량이 감소했다. VD사업부는 Neo QLED,OLED,초대형 TV 판매 비중을 늘렸으나 경쟁 격화로 수익성이 악화됐다.
SDC(디스플레이) 부문은 매출 6조4000억원, 영업이익 5000억원을 기록했다. 스마트폰 신제품 수요와 IT,차량용 패널 판매 확대로 전분기 대비 매출이 증가했다. 하만은 오디오 판매 호조와 전장사업 효율화로 매출 3조8000억원, 영업이익 5000억원을 거뒀다.
◆하반기 AI,로봇 수요 기대…일회성 부담 벗는다
삼성전자는 3분기 들어 관세 불확실성과 경기둔화 영향이 남아있지만, 2분기 반도체 부문의 일회성 비용 부담에서 벗어나 점진적 회복을 전망했다.
연합인포맥스 집계에 따르면 증권사 22곳의 3분기 영업이익 전망치는 8조3571억원으로, 전년 동기 대비 9% 감소하나 전분기 대비로는 큰 폭의 개선이 예상된다.
DS부문은 HBM,DDR5,LPDDR5X,24Gb GDDR7 등 AI 서버향 D램과 8세대 V낸드 기반 고용량 SSD 판매 확대에 주력한다. 시스템LSI는 차세대 엑시노스 경쟁력 강화, 파운드리는 2나노 GAA 모바일 칩 양산과 주요 고객사 확대를 통해 가동률과 수익성 개선을 추진한다.
DX부문은 폴더블 '갤럭시 Z 폴드7,플립7'과 S25 시리즈 판매 확대, AI 탑재 A시리 즈 출시로 스마트폰 점유율 확대를 노린다. AI TV와 AI 가전, 냉난방공조 등 고부가 제품 비중을 늘려 수익성을 개선하고, 공급지 최적화로 관세 리스크를 완화할 방침이다.
SDC는 중소형 패널과 QD-OLED 모니터 판매 확대, 하만은 소비자 오디오와 전장 매출 증대에 주력한다.
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삼성전자는 2나노 1세대 공정의 신뢰성 평가를 완료하며 양산 준비에 본격 착수
서영욱 기자 = 삼성전자가 3나노 모바일용 제품의 양산을 본격화하고 2나노 신뢰성 평가를 완료하는 등 파운드리 사업 경쟁력 강화에 속도를 내고 있다. 특히 대형 고객사의 수주를 확대하며 하반기 수익성 개선과 가동률 회복에 대한 기대감도 커지고 있다.
삼성전자는 31일 열린 2025년 2분기 실적 발표 컨퍼런스콜에서 "3나노 GAA(게이트 올 어라운드) 공정 기반의 모바일향 제품 양산을 확대했고, 중국 주요 고객사와 미주 고객 수요 강세 제품 판매에 힘입어 전 분기 대비 파운드리 매출이 큰 폭으로 증가했다"고 밝혔다.
그러나 미국의 대중국 반도체 수출 규제 영향으로 첨단 인공지능(AI)칩 판매가 제한되며 일부 재고충당이 발생했고, 성숙공정의 가동률 저하도 실적 부담 요인으로 작용했다. 그럼에도 불구하고 삼성전자는 2나노 1세대 공정의 신뢰성 평가를 완료하며 양산 준비에 본격 착수했다고 설명했다.
삼성전자는 2나노 2세대 및 4나노 성능·전력 최적화 공정에 대해서도 고객 설계를 지원할 수 있는 기술 인프라를 적기에 구축했다고 강조했다. 회사 측은 "선단 공정 경쟁력을 강화하는 동시에 대형 고객사의 수주를 확대했다"며 "2.5D, 3D 어드밴스드 패키징 기술까지 병행 확보해 고부가 반도체 패키징 시장 선점을 노리고 있다"고 설명했다.
하반기에는 2나노 공정을 적용한 모바일 신제품 양산을 본격화하고, 중국 및 미주 고객 대상 수요 강세 제품의 판매 확대를 통해 수익성과 가동률 개선을 함께 추진할 계획이다.
삼성전자는 "미중 기술 경쟁과 미국의 반도체 관세 정책 등 글로벌 공급망의 불확실성이 지속되고 있지만, AI와 HPC(고성능 컴퓨팅) 수요가 선단 공정을 중심으로 시장 성장을 견인할 것으로 전망된다"며 "첨단 공정과 패키징 기술에서의 차별화로 고객 기반을 확대해 나가겠다"고 말했다.